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NPM-W2
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贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产

配合您的实装要求,可选择高生产模式或者高精度模式

可以对应大型基板和大型元件

可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到L150×W25×T30mm

双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率

根据生产基板可以选择「独立实装」、「交替实装」、「混合实装」中的最佳实装方式

 

同时实现更高面积生产率和更高精度的实装

设备构成

·前后编带规格

·双式托盘规格

·单式托盘规格

·自动化单元

通用性

LED实装

高生产率·双轨实装方式的采用

品质提高

提高运转率

锡膏检查(SPI)、元件检查(AOI)·检查头

粘着剂点胶·点胶头

机种名 NPM-W2
后侧工作头 前侧工作头
轻量16吸嘴贴装头 12吸嘴贴装头 轻量8吸嘴贴装头 3吸嘴贴装头v2 点胶头 无工作头
轻量16吸嘴贴装头 NM-EJM7D NM-EJM7D-MD NM-EJM7D
12吸嘴贴装头
轻量8吸嘴贴装头
3吸嘴贴装头v2
点胶头 NM-EJM7D-MD - NM-EJM7D-D
检查头 NM-EJM7D-MA NM-EJM7D-A
无工作头 NM-EJM7D NM-EJM7D-D -
基板尺寸 单轨式※1 整体实装 L50mm×W50mm ~L750mm×W550mm 2个位置实装 L50mm×W50mm ~L350mm×W550mm
双轨式※1 双轨传送(整体) L50mm×W50mm ~L750mm×W260mm 双轨传送(2个位置) L50mm×W50mm ~L350mm×W260mm
单轨传送(整体) L50mm×W50mm ~L750mm×W510mm 单轨传送(2个位置) L50mm×W50mm ~L350mm×W510mm
电源 三相 AC200,220,380,400,420,480V 2.8kVA
空压源※2 0.5MPa,200L/min(A.N.R.)
设备尺寸※2 W1280mm※3×D2332mm※4×H1444mm※5
重量 2470kg(只限主体:因选购件的构成而异)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头(每贴装头) 12吸嘴贴装头(每贴装头) 轻量8吸嘴贴装头
(每贴装头)
3吸嘴贴装头V2
(每贴装头)
高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」 高生产模式「ON」 高生产模式「OFF」
最快速度 38 500cph
(0.094s/芯片)
35 000cph
(0.103s/芯片)
32250cph
(0.112s/芯片)
31250cph
(0.115s/芯片)
20 800cph
(0.1737s/芯片)
8 320cph
(0.433s/芯片)
6 500cph
(0.554s/QFP)
贴装精度(Cpk≥1) ±40μm/芯片 ±30μm/芯片
(±25μm/芯片※7)
±40μm/芯片 ±30μm/芯片 ±30μm/芯片
±30μm/QFP
匚12mm~
匚32mm
±50μm/QFP
匚12mm以下
±30μm/QFP
元件尺寸 0402芯片※7
~L6mm
×W6mm
×T3mm
03015※7※
8/0402芯片※7
~L6mm
×W6mm
×T3mm
0402芯片※7
~L12mm×W12mm
×T6.5mm
0402芯片※7
~L32mm
×W32mm
×T12mm
0603芯片
~L150mm
×W25mm
(对角152)×T30mm
元件供给 编带 编带宽:4/8/12/16/24/32/44/56 mm 编带宽:4~56mm 编带宽:4~56/72/88/104mm
Max.120品种(编带宽度:4、8mm编带) 前后交换台车规格:Max.120品种(编带宽度、供料器按左述条件)
单式托盘规格:Max.86品种(编带宽度、供料器按左述条件)
双式托盘规格:Max.60品种(编带宽度、供料器按左述条件)
杆状 - 前后交换台车规格:Max.30品种(单式杆状供料器)
单式托盘规格:Max.21品种(单式杆状供料器)
双式托盘规格:Max.15品种(单式杆状供料器)
托盘 - 单式托盘规格:Max.20品种
双式托盘规格:Max.40品种
点胶头 打点点胶 描绘点胶
点胶速度 0.16 s/dot(条件:XY=10mm、Z=4mm以内移动、无θ旋转) 4.25 s/元件(条件:30mm×30mm角部点胶)※9
点胶位置精度(Cpk≥1) ±75μm/dot ±100μm/元件
对象元件 1608芯片~SOP、PLCC、QFP、连接器、BGA、CSP BGA、CSP
检查头 2D检查头(A) 2D检查头(B)
分辨率 18μm 9μm
视野 44.4mm×37.2mm 21.1mm×17.6mm
检查
处理时间
锡膏检查※10 0.35 s/视野
元件检查※10 0.5 s/视野
检查
对象
锡膏检查※10 芯片元件:100μm×150μm以上(0603以上)
封装元件:Ø150μm以上
芯片元件:80μm×120μm以上(0402以上)
封装元件:Ø120μm以上
元件检查※10 方形芯片(0603以上)、SOP、QFP(0.4mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11 方形芯片(0402以上)、SOP、QFP(0.3mm间距以上)、CSP、BGA、铝电解电容器、可调电阻、微调电容器、线圈、连接器※11
检查项目 锡膏检查※10 渗锡、少锡、偏位、形状异常、桥接
元件检查※10 元件有无、偏位、正反面颠倒、极性不同、异物检查※12
检查位置精度(Cpk≥1)※13 ±20μm ±10μm
检查
点数
锡膏检查※10 Max.30 000点/设备(元件点数:Max.10 000点/设备)
元件检查※10 Max.10 000点/设备
※贴装速度以及精度等值,会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。
※1:与NPM-D3/D2/D连接时,请另行商洽。与NPM-TT以及NPM不可链接。
※2:只限主体
※3:两侧延长传送带(300mm)贴装时W尺寸为1880mm
※4:托盘供料器贴装时D尺寸2 570mm、交换台车安装时D尺寸2 465mm
※5:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
※7:03015/0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器
※8:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件:贴装精度±30μm/芯片)
※9:包括基板高度测定时间0.5s。
※10:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
※11:详细请参照《规格说明书》。
※12:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
※13:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。

 

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