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NPM-TT2
产品详细
产品特点
产品规格
 

能够直接连接于NPM-D3/W2

通过连接于NPM-D3/W2,实现高度单位面积生产率和通用性兼备的生产线构成
※直接连接NPM-W2时,需要M尺寸双轨传送带(选购件)。

贴装头(轻量8吸嘴贴装头、3吸嘴贴装头V2)

可以选择具有通用性的轻量8吸嘴贴装头或者具有异性元件能力的3吸嘴贴装头V2
3吸嘴贴装头V2 贴装压力最大100N

供给部的规格能够选择·变更

通过重组托盘供料器/交换台车,实现可以对应元件供给形态额生产线构成

采用多功能识别相机

元件高度方向的识别检查实现高速化,能够进行异性元件的稳定高速实装

交替实装·独立实装对应

能够选择对应生产基板的最佳实装方式

 

生产率·机种切换性

通用性

机种名 NPM-TT2
基板尺寸 PC尺寸 单轨式 L50mm×W50mm ~L510mm×W590mm
双轨式 L50mm×W50mm ~L510mm×W300mm
M尺寸 单轨式 L50mm×W50mm ~L510mm×W510mm
双轨式 L50mm×W50mm ~L510mm×W260mm
基板替换时间 单轨式 4.0s(在基板反面没有搭载元件时)
双轨式 0s※ ※循环时间为4.0s以下时不能为0s。
电源 三相 AC 200,220,380,400,420,480 V 2.5kVA
空压源 Min.0.5 Mpa、200 L/min (A.N.R)
设备尺寸※1 W1 300mm※2×D2 798mm※3×H1 444mm※4
重量 2690kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量8吸嘴贴装头(每贴装头) 3吸嘴贴装头V2※5(每贴装头)
贴装速度 PC尺寸 18 000 cph(0.20/芯片) 7 200 cph(0.50 s/芯片)
5 900 cph(0.61 s/QFP)
M尺寸 17 460 cph(0.21/芯片) 6 984 cph(0.52 s/芯片)
5 723 cph(0.63 s/QFP)
贴装精度(Cpk≥1) ±40μm/芯片
±30μm/QFP 匚12mm~匚32mm
±50μm/QFP 匚12mm以下
±40μm/芯片
±30μm/QFP
元件尺寸 0402芯片※6~L32mm×W32mm×T12mm 0603芯片~L150mm×W25mm(对角152)×T30mm
元件供给 编带 编带宽:4 ~56/72mm 编带宽: 4 ~56/72/88/104mm
前后托盘供料器规格:Max.52 品种
前后交换台车规格:Max.120 品种(编带宽度:4、8 mm 编带)
杆状 前后托盘供料器规格:Max.12 品种(单式杆状供料器)
前后交换台车规格:Max.28 品种(单式杆状供料器)
托盘 Max.40 品种(前侧供给部:Max.20品种+后侧供给部:Max.20品种)
※贴装速度以及精度等值,会因条件而异。
※详细请参照《规格说明书》。
※1:只限主体
※2:两侧延长传送带(260mm)贴装时W尺寸为1820mm
※3:表示尺寸是前后托盘供料器规格时的情况。前后交换台车规格时D尺寸2 893mm
※4:显示器、信号塔、天顶风扇盖除外。
※5:3吸嘴贴装头V2不可搭载在NPM-D3。
※6:0402芯片需要专用吸嘴和编带供料器。

 

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